Termiskā pasta tiek izmantota, lai nodrošinātu labāku siltuma pārnesi starp CPU karsto virsmu un radiatoru. CPU darba temperatūra ir atkarīga no tā, cik labi tas ir sadalīts. Pārbaudīsim, cik labi pasta izkliedējas dobumā starp radiatoru un procesoru atkarībā no tās uzklāšanas metodes.
Viens piliens
Termisko pastu var izspiest nelielā daudzumā vienā punktā procesora centrā. Ja pēc tam nospiežat to ar radiatoru, tas izplatīsies, bet ne pilnībā.
Izmantojot šo lietojumprogrammu, kontroles CPU temperatūras diapazons testēšanas laikā bija +38…+87°C.
Pieci pilieni
Uzklājot pastu ar pieciem punktiem, situācija uzlabojas. Tas izkliedējas labāk, tāpēc temperatūra procesora darbības laikā bija +35…+86°C.
Trīs rindas
Ja pastu sadalīsit trīs paralēlās sloksnēs, tad, tai izplatoties, saskares laukums palielināsies vēl vairāk. Darba temperatūra šajā gadījumā ir +35…+84°C.
Šķērsām
Ļoti labs pastas pilnīgums tiek iegūts, klājot to šķērsām. Nospiežot, tas gandrīz pilnībā aizpilda plaisu starp radiatoru un procesoru.Darba temperatūra testēšanas laikā šajā gadījumā ir +34…+82°C.
Ar smērēšanu
Saskaņā ar tehniskajiem ieteikumiem termopasta ar lāpstiņu jāuzklāj virs procesora.
Šī ir standarta metode, kas ļauj aizpildīt nepilnības 100%, taču tā ir visgrūtākā un laikietilpīgākā.
Izmantojot šo metodi, procesora darba temperatūra ir +34…+82°C. Tas ir, tāpat kā ar ātrāku pastas sadalīšanu šķērsām.
